NTTドコモ、日本電気株式会社（NEC）、パナソニック モバイルコミュニケーションズ株式会社、富士通株式会社の4社は、LTE対応通信プラットフォーム「LTE-PF」の端末向けチップセットのエンジニアリングサンプルを共同開発、現在主要な機能の性能評価を進めているという。
LTE（Long Term Evolotion）は、標準化団体3GPPで仕様が作成された移動通信方式。ドコモがSuper 3G（3.9G）と提唱したもので、下りリンクにおいて、最大100Mps以上の伝送速度が実現できる。
LTE-PFは、そのLTE規格に準拠し、受信最大100Mbps、送信最大50Mbpsの高速データ通信を実現。W-CDMAやGSMとの連携や、LTEおよびW-CDMA／GSMのサービスエリア間でのハンドオーバーに対応する。携帯電話メーカーやチップセットメーカーは、LTE-PFを搭載することで開発期間の短縮や開発コストの低減が図れ、より端末ラインナップの充実などへ注力することができる。
4社は、今後日本国内のみならず全世界の携帯電話市場に向けて、ライセンスとして提供することを検討中で、これらの開発成果は10日5日からスイス・ジュネーブで開催される「ITU Telecom World 2009」および幕張メッセで10月6日から開催される「CEATEC JAPAN2009」で一部展示する。
