米情報サイトの9to5mac.comが8月30日（現地時間）に、iPhone5のマザーボード画像とアプリケーションプロセッサ（AP）について情報を掲載した。
http://9to5mac.com/2012/08/30/more-iphone-parts-a6-processor-more-new-9-pin-cables/

フランスの情報サイトNowhereelseも同軸時間に、中国Sinocet社による、iPhone5のフロントスクリーンとコンポーネントを紹介する映像を新たな情報として掲載している。
http://youtu.be/2-g3oYmyfFs
http://www.nowhereelse.fr/iphone-5-43523/

マザーボード上の1枚からEMI電磁シールドを外した画像からは、クアッドコア「A6」が搭載されることが判る。iPhone4Sに実装されている45nmチップ「A5X」のヒートスプレッダが「A6」では無くなっており、消費電力と発熱量をかなり抑えられるとみられる。

A6は、台湾の半導体受託生産会社TSMC社製28nmチップが採用されるとされていたがTSMCがクアルコムとの入札を拒んだため、iPad3と同じくSamsung社製が採用されている可能性が高い。

また非接触型決済などが行えるNear-Field Communication（近距離無線通信：NFC）技術をiPhone5で採用すると思われる。NFCに関しては、Apple側の特許との問題で搭載を見送ったという報道もされていた。一方Appleは、「空港でチェックインをする際にiPhoneのNFCを用いる」という特許を取得している。
（出願は2008年9月、申請許可は2012年7月）

この特許は、NFCチップが搭載された次世代iPhoneを使用して、空港チェックイン、セキュリティチェックや最終搭乗手続きが迅速に行えるようにするもので、MacRumorsが伝えたところによると、iPhone5に、この特許とiOS6で提供される、航空機のチケットやお店のポイントカードをまとめることができる「Passbook」+NFC技術が実装されれば、経済活性化を与える、インパクトの大きい新iPhoneの登場となるとしている。

（山下香欧）