CMOSイメージセンサー「IMX418」（左：チップ、右：チップサイズパッケージ）

ソニーは、1つのMIPI（Mobile Industry Processor Interface）入力ポートに対して、独自のデータ送信技術により複数接続を可能とするインターフェースを搭載した、1/3.6型（対角5.0mm）有効100万画素CMOSイメージセンサー「IMX418」を商品化したことを発表した。サンプル出荷時期は2018年10月、サンプル価格はチップが税別1,500円、チップサイズパッケージが税別2,000円。

同インターフェースは、MIPI規格に準拠したデータ送信が可能であり、既存のアプリケーションプロセッサー（以下：AP）で受信可能。イメージセンサーから取得した情報を元に、自己位置推定と環境地図作成を同時に行うSLAM（Simultaneous Localization and Mapping）や、障害物検知を使用するヘッドマウントディスプレイ（以下：HMD）、ドローン、自律走行ロボットなど、複数のイメージセンサーの搭載が想定される機器での採用を見込んでいるという。

イメージセンサーとその撮影画像を処理するAPは、通常、インターフェースの標準規格であるMIPIで接続し、イメージセンサーの数だけAPのMIPI入力ポートが必要となり、複数のセンシング用イメージセンサーを機器に搭載する場合、配線数増加によるフレキシブルプリント基板のデザイン、APのMIPI入力ポートなどに制約があった。

IMX418では、同一配線上に接続された複数のイメージセンサーを同時露光して撮影したデータを、順番にAPの1つのMIPI入力ポートへ転送するインターフェースを搭載。配線数が削減できるだけでなく、MIPI入力ポート数以上のイメージセンサーを接続することが可能となる。

フォーカルプレーン歪みが無い、IMX418の同時露光撮影動画（英文のみ）

また、主に産業機器向けに市場導入しているフォーカルプレーン歪みの無いグローバルシャッター機能を搭載したCMOSイメージセンサーと比べ、移動体向けに低電圧で駆動することにより低消費電力化し、移動体向けのグローバルのシャッター機能を実現しているという。

各イメージセンサーからAPへのデータ転送の例

同一配線上に接続された複数のイメージセンサーを同時露光して撮影したデータを、1つのMIPI入力ポートへ転送するインターフェースを搭載しており、複数のイメージセンサーを機器に搭載しても、配線数を削減できるだけでなく、APのMIPI入力ポート数以上のイメージセンサーを接続することが可能。また、各イメージセンサーで撮影したデータのAPへの転送方法は、APでのデータ処理方法に応じて、フレーム毎かライン毎を選択することが可能。

その他にも、HMD、ドローン、自律走行ロボットにおいて、前後上下左右のカメラの取り付け位置に依存せず、機器の傾きで生じる撮影したい画像情報の欠落を最小にできる、縦横比1:1の画角を採用ししている。

主な仕様

  • 有効画素数：1016（H）×1016（V） 100万画素
  • イメージサイズ：対角5.0mm（1/3.6型）
  • ユニットセルサイズ：3.45μm（H）×3.45μm（V）
  • フレームレート：120fps（最大）
  • CRA（光線入射角特性）：34.8°
  • 電源電圧：アナログ2.8V、デジタル1.2V、インターフェース1.8V
  • 出力：MIPI D-PHY 1.2（2lane）
  • 画像フォーマット：白黒RAW（10bit/8bit）
  • 出荷形態：チップ、チップサイズパッケージ