CEATEC2015 / Vol.02

製品を生成するパーツから考察する次世代の製品とは

2015.10.19

txt：稲田出　構成：編集部

CEATECはディバイスなど電子パーツの展示会をルーツにしているため、製品以前の出展も多い。現在ではこうした製品を構成するパーツから次世代の製品への展望が見渡せる展示会へ向かいつつあるようだ。後半はこうした部分にスポットを当てて見てみよう。

■ランサーリンク

ランサーリンクのHDMI4入力2出力のマトリックススイッチャーHDMX-42V4K6G。HDMI Ver2.0対応となっているほか、HDCP2.2にも対応しているので、4K2K60pにも対応可能

HDから4Kへの小型アップコンバーター。4K素材やプレイヤーがまだあまり市場にないため、機器のチェックなどに有効に使えそうだ

最大1kmのHD伝送が可能なAMIMON CONNEX。送信側の質量は130gと軽量で、8-26Vまでの広い電圧範囲を持つためドローンなどへの搭載に便利なほか、1mSと低遅延が特徴となっている

■アスカネット

アスカネットは空中像をディスプレイするAIプレートとインテルやNEC、NHK、東京大学などとのコラボレーションによる空中ディスプレイを各種出展

アスカネットのAIプレートによる空中像は手前に浮かび上がるのが特徴となっており、センサーとの組み合わせでインタラクティブな操作が可能

■富士通

富士通は部屋全体をまるごとデジタル化するUI技術を披露。プロジェクターや画像センサーなどを使うことで、専用ペンを使ってデスク上に文字を書いたりデーターの操作などを行うことができる

ジャイロコンパスや圧力センサー、9軸の加速度センサーなどをシューズに組み込んだ富士通の次世代センサーシューズ。移動距離だけでなくその時足にかかった圧力などを計測。地図上にマッピングすることが可能

■DJI

ワイヤレスでカメラのフォーカスをリモートするDJI FOCUS。高精度なブラシレスモーターや、高速ワイヤレスにより微妙なコントロールも可能なほか、プリセットやネジによるダイアルノブの終点を設定できる

マイクロフォーサーズカメラZenmuse X5。ケーブルレスでドローンに搭載可能なほか、ハンドグリップタイプのOSMOに装着することもできる。DJI GOアプリのほかDJI FOCUSによるワイヤレス操作にも対応している

レーザー測量機搭載仕様のPRODRONE PD4-BL。RIEGL社の小型レーザースキャナーVUX-1を搭載しており、地形などの3Dデーターを高精度でスキャン可能。これにより、洪水などの災害調査や送電線、パイプラインなどの調査・測量をドローンを使って行うことが可能。フライトコントローラーにはDJIのA2を採用することで正確で安定したフライトを実現している

■XYZプリンティングジャパン

XYZプリンティングジャパンの3Dプリンター。税込49,800円のダヴィンチ Jr. 1.0と、税込59,800円のダヴィンチ Jr. 1.0w。3Dキャプチャーと3Dプリンターの機能をもっており、1台で取り込みと出力が行える。この価格帯だと3Dプリンターも一家に一台の時代が来たといえるだろう

ハンディタイプ3DスキャナーXYZ Handheld 3D Scanner。パソコンとUSB接続することで、リアルタイムで簡単に3Dデーターを取り込むことが可能。スキャンデータはSTL形式およびDAS形式に対応

■村田製作所

ムラタセイサク君やムラタセイコちゃんにより、同社のセンサー技術をアピールしていた村田製作所だが、今年は村田製作所チアリーディング部が登場。ボールに乗っかった10人（体）ロボットが華麗なパフォーマンスを披露した

MEMSジャイロセンサによる高精度な姿勢制御を行うことで、ボールに乗りながらもスムーズな動きが可能。制御は赤外線と超音波の2種類が使われており、それぞれの位置情報と動きを制御している

■オムロン

オムロンの卓球ロボット。昨年の卓球台から今年はディスプレイに変わっており、打ち返す玉の位置を表示できる。人の打った玉を打ち返すだけでも玉の位置やスピードの計測、ラケットを玉を受ける位置に持って行きラケットの角度や打ち返す力などを制御しなくてはならない。今年は打ち返す場所も任意に指定できるようになった